铜箔测厚仪是将激光光源、光电检测和计算机工业控制技术相结合的光、机、电一体化的*产品,可广泛用于生产线上对各种材料的厚度、宽度、轮廓的实时测量，具有非接触测量、不损伤物体表面、无环境污染、抗*力强、精度高、数据采集、处理功能全等特点，是工业生产线产品质量控制的重要设备。
铜箔测厚仪用于迅速地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本；仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围。
铜箔测厚仪注意事项：使用铜箔厚度测试仪前，请将待测覆板或半成品线路板表面用干净抹布擦拭干净，并检查是否有脏物、油污等，以确保测量无误；使用本仪器测量铜箔厚度时，为防止边缘效应的产生，测量时请保持铜箔测试仪的双触脚距离物件边缘5CM以上，以确保测量的准确性；测量过程中若出现测量错误，请检查电池是否老化，如电源指示灯变暗请立即更换电池，降低因电压不足形成的测量误差；
铜箔测厚仪操作步骤：首先按住铜箔测试仪后盖下部的电池盖用力滑下，装上电池，盖上后盖后，按产品正面的电源开关ON键，电源指示灯随即亮起；然后将产品底部的双触脚（4探针）对准铜箔表面，轻轻的水平按下，当触脚与铜箔表面接触后，会有一LED灯亮起，读取此LED灯旁边的数据，即为此铜箔的厚度值；测量完毕后，请将铜箔厚度测量仪平稳放入仪器盒中或放置于其它水平物件上，并避免与其他物件碰撞或摩擦，以免损毁。
上海精诚兴仪器仪表有限公司生产的铜箔测厚仪具有数字显示功能与多种Oz值显示的扩充性，能够并快速显示测量PCB铜箔厚度的Oz值检测仪，不受底层玻纤板的厚度影响，其所测出来的数据极为且稳定性高。
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